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如何打破国内高端MEMS传感器的困境
作者:www。csppm。com来源:本站时间:2019/8/1 9:32:00

mems传感器是指一种利用微加工和半导体技术制造的新型传感器。由于体积小成本低可靠性强等优点,慢慢的取代了传统机械传感器的主导位置,广泛应用于消费电子、汽车制造、物联网、航天、医药、化工等领域。中国是世界上最大的电子产品生产基地,消耗了世界上四分之一的mems设备,但由于我们的mems传感器行业长期处于产业链的中下游,大多数高端mems传感器都依赖进口。为了解决这一难题,迫切需要以研发应用的准确性、高效产业链协调和包装通用标准为三大领头羊,整合资源和关键突破,并推动产业向中高端发展。


切断研发应用,加快产业链向上游扩张。目前,我国MEMS制造企业的发展、创新能力和力量严重不足,研发人才和资源主要集中在高校和科研机构,新型MEMS器件的研究项目与企业的要求不相适应,科研成果大多难以落实。针对以上现状问题,国内传感器厂家企业应慢慢发展研发设计团队,建立传感器人才交流中心,大力促进传感器的研发,并转化为成果。


增强产业协同合作,提升mems、永利网址平台的定制水平。为了满足消费电子产品的多样化需求,MEMS传感器的制造具有高度定制,精确的过程控制和强大的材料特性,这需要对产业链上游和下游的协同制造能力提出高要求。这就要求中游厂商建立和应用数字仿真和柔性制造模块平台,引导设计,制造和需求方的研发,参与产品定制,实现多品种,小批量产品的灵活生产。同时,制造商还应与下游封装和测试供应商合作,协调或选择合理的封装工艺,以获得MEMS器件的结构,特性和用途,从而提高产品的可靠性和稳定性。


加快制定包装标准,增强行业国际竞争力。目前,MEMS传感器的消费和应用迅速增长,需求逐渐集中到某些设备上。MEMS的封装技术已成为市场成功的关键。由于技术壁垒低、竞争激烈,市场利润率不断降低。这就要求供应商制定标准的包装方案,以不断地减少组件的尺寸和批量生产的成本,缩短上市时间。国内供应商在MEMS封装领域有一定的基础。借鉴和引用微电子封装的经验和标准,在标准中灵活选择或整合芯片级封装和表面贴装技术,为市场主流产品制定合适的封装标准。